子公司信达光电是否具有全球最小尺度野外倒装LED灯珠，选用Chip+Top型新式封装、Sn芯片、真空回流焊等器材与工艺技术
您好，公司光电事务聚集于LED封装及其使用产品的研制、出产和出售。公司以市场需求为导向进行改进型产品升级与新产品研讨开发，先后完成小距离1010倒装产品、Mini LED显屏、IR/UV、地铁灯等项目的研制与量产。关于公司研制状况请参阅已发表的定时陈述，感谢您的重视。
子公司信达光电是否具有全球最小尺度野外倒装LED灯珠，选用Chip+Top型新式封装、Sn芯片、真空回流焊等器材与工艺技术
您好，公司光电事务聚集于LED封装及其使用产品的研制、出产和出售。公司以市场需求为导向进行改进型产品升级与新产品研讨开发，先后完成小距离1010倒装产品、Mini LED显屏、IR/UV、地铁灯等项目的研制与量产。关于公司研制状况请参阅已发表的定时陈述，感谢您的重视。
