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标准 COB

202007 君临

  显现产品的开展史,没有海枯石烂的神话,只要城头变幻大王旗的连番征战,从CRT、等离子、LCD再到OLED,从美国、日韩、台湾再到中国大陆。

  miniLED背光其实便是LED背光的晋级,本来LED灯条仅仅是一条,使用导光板完成亮度铺展,而miniLED背光则是使用数量极多的超小尺度的LED灯组完成背光作用。不只到达高动态规划(HDR)出现高对比度作用,还能缩短光学间隔(OD)以下降整机厚度到达薄型化需求。

  当时干流LCD电视和电脑显现器的背光仍然是全体操控,不能完成分区调光。传统背光仅选用几十颗LED灯珠,区域调光背光或许选用上千颗灯珠,而miniLED背光灯珠数量为几万颗,乃至更多。

  传统技能灯条电视单机价值量仅约100元,区域调光跟着分区数量等目标的不同在100—1000元之间,全阵列或许在1000元以上,miniLED或许高达数千元。

  miniLED能够完成挨近OLED的画质,但价格只要OLED的6-8成,是4K/8K画质的重要完成手法。

  下流终端方面,2019年以来MiniLED产品密布发布,苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨子纷繁推出MiniLED背光或相似技能的电视、显现器、VR和车载显现等终端产品。

  依据集邦咨询猜测,获益电视、显现器、轿车中控显现等终端需求旺盛,Mini/MicroLED 商场规划有望迎来快速增长,从18年的7800万美元增长到2024年的42亿美元,CAGR为 94%。

  产业链上,2019年以来,MiniLED产业链已具规划,上游芯片厂商和中游封装和模组厂商别离打破的相应的技能难题并纷繁扩产,并进行小规划量产。

  2020 年 6 月 1 日,深圳市照明与显现工程职业协会牵头数十家企业发布了首个 MiniLED 商显标准——《MiniLED 商用显现屏通用技能标准》,加快职业开展。

  比较传统 LED,Mini LED 在芯片尺度、封装工艺和模组集成三大环节上均带来技能难度进步,竞赛壁垒举高,利好各环节龙头企业。

  详细来看,在芯片环节,Mini LED芯片尺度显着更小,因而对波长一致性和厚度均匀性要求进步,良率操控难度进步;

  在封装环节,芯片尺度缩小后对切开环节要求进步,灯珠尺度相应缩小,向四合一或是COB等新工艺过渡,难度进步;

  在集成环节,厂商需求将成千上万颗Mini LED芯片固定在PCB基板或玻璃基板上,虽与Micro LED巨量搬运仍有质的不同,但比较传统LED产品难度进步显着。

  不难理解,把握住miniLED时机的厂商向商场证明了自己的技能才能,有着更久远的未来。

  综上,高对比度、高清化、大尺度等职业趋势加快LED背光晋级,苹果重仓新赛道引领职业风向,MiniLED迎来严重开展机会。

  LED芯片封装与模组拼装厂商:聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电、芯瑞达、国星光电;